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激光功率計 激光全站儀 測量顯微鏡 投影儀 激光掃描測量儀 金相顯微鏡 激光測距儀 激光對中儀 激光測徑儀 激光測速儀

產品圖片	產品名稱/型號	產品簡單介紹
	投影儀 152-390, 152-389	投影儀 ?帶有非旋轉裝置。 ?可在任意套管讀數進行調零 (浮動心軸)。 ?黑紅雙邊刻度，可在兩個方向輕松地進行讀取。 ?夾桿軸套外徑：18mm。
	投影儀 172 系列	投影儀 ?采用水平光學系統得臺式投影儀。 ?適于螺紋間距測量——工件旋轉時，圖像不會產生毛邊或扭曲。 ?明亮屏幕顯示正像 * (*倒像：PH-A14)。
	投影儀 304 系列	投影儀 ?頂部照明的落地式投影儀，可配用定位方便的大屏幕，從而投影圖像易于跟蹤，易于與模板比較。 ?數顯讀數測角投影屏 (具有調零、ABS/INC 坐標轉換功能) 便于讀數，可有效減少角度測量誤差
	投影儀 303 系列	投影儀通過分離軸向移動，使 XY 工作臺在垂直方向上移動更穩定，PJ-H30 系列投影儀具有 (3+0.02L)µm 的高測量精度；可通過手動或電動上、下調節屏幕微分頭實現聚焦。電動聚焦 (PJ-H30D 型) 具有更高的操作性能。
	Leica Roteo 35G 激光掃平儀 Roteo 35G	Leica Roteo 35G 激光掃平儀新品: Leica Roteo 35G 具有Leica Roteo 35的全部特性. 除此之外, 它還使用了綠色激光束, 在極明亮的環境下或超長距離范圍內具有**的可見度.
	數顯標尺 572 系列	數顯標尺 ?采用**檢測方式 (電磁感應式)，可在有水及切削油的不利環境中使用。 ?為保護防水構造特別設計的輸出電纜。 ?采用不依賴于刻度分度值的 ABSOLUTE 刻度，不會產生超速錯誤。
	激光掃描測量儀 544 系列 —LSM-6200	激光掃描測量儀 ?利用雙顯示設計，可連續監視設置值，兩個測量值可同時顯示。 ?可選擇分段測量(多7段)或邊緣測量(1-255)
	激光掃描測量儀 544 系列 — 用于實時多路測量的袖珍型顯示裝置	激光掃描測量儀 ?面板安裝型 (DIN 標準尺寸), 易于系統集成。 ?能計算均值、大值、小值和范圍 ( 大值 - 小值)。 ?可選擇分段測量 (多 7 段) 或邊緣測量 (1 - 255)。 ? USB 端口 ,RS-232C 端口 ,I/O 端口和模擬端口為標準配置。
	激光掃描測量儀 544 系列 — 臺面型非接觸測量系統	激光掃描測量儀?測量系統與顯示器合并為一體，便于工作臺面檢驗。 ?具有統計計算功能。 ?含有標準 RS-232C 接口與 SPC 輸出接口。
	激光掃描測量儀 544 系列	激光掃描測量儀 ?多用途型，測量范圍從1mm - 60mm。 ?高測量精度，在全測量范圍內達±3µm，在窄測量范圍內達 ±(1.5+0.5?D)µm高測量精度。 ?高重復精度達±0.36µm。
	激光掃描測量計 544 系列 — 高精度非接觸測量系統	激光掃描測量計 ?可測量直徑小至 ø5µm。 ?超高測量精度，在全測量范圍 (5µm-2mm)，內直線度達 ±0.3µm。 ?超高重復精度達 ±0.03µm。
	激光掃描測量計 544 系列	激光掃描測量計 ? 適于對銷規和塞規進行測量。 ? 測量范圍可從 ø0.1mm - ø25mm。 ?超高測量精度，在全測量范圍內直線度達 ±0.5µm，窄測量范圍內達 (0.3+0.1?D)µm。 ? 超高重復精度達 ±0.05µm
	XH-500/D/C便攜式金相顯微鏡 XH-500/D/C	XH-500/D/C便攜式金相顯微鏡（現場金相顯微鏡），不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，顯微鏡底座帶有磁力吸座，直接吸附在工件上觀察組織——現場金相檢驗。 XH-500現場目鏡測量 XH-500D可連接1500萬以上像素數碼相機與電腦連接進行數據存儲分析。 XH-500C含視頻成像系統及金相分析軟件與電腦連接。
	BX-500 便攜式金相顯微鏡 BX-500/500Z/500E	BX-500 便攜式金相顯微鏡是適用于現場多種大型工件的金相檢查、失效分析的顯微鏡，它不用切割取樣，可直接在工件上打磨、拋光，從而保證工件的完整性。顯微鏡底座帶有磁力吸座，直接吸附在工件上觀察組織的現場金相檢驗。XH-500Z便攜式金相顯微鏡可連接400萬以上像素數碼相機，XH-500E便攜式金相顯微鏡含視頻成像系統及金相分析軟件。
	BJ-X 手持式金相顯微鏡 BJ-X	BJ-X 手持式金相顯微鏡又稱便攜式金相顯微鏡-現場金相顯微鏡，由于儀器自帶垂直照明光源，可以很方便的用于現場或無法制作試樣時鑒別各種金屬和合金的組織結構，手持型金相顯微鏡可廣泛的應用在工廠、實驗室進行鑄件質量的鑒定、原材料檢驗或對材料處理后金相組織的研究分析等工作，手持型金相顯微鏡也可以用作古董寶石及作表面細微觀察之用。
	倒置金相顯微鏡 4XBC	4XB雙目倒置金相顯微鏡用以鑒別和分析各種金屬和合金的組織結構。金相顯微鏡可廣泛地應用在工廠或實驗室進行鑄件質量的鑒定、原材料的檢驗或對材料處理后金相組織的研究分析等工作。倒置金相顯微鏡成像清晰、視野寬廣，整體設計符合人體工程學原理。攝像機連接電腦按國家標準自動分析金相組織，含自動、半自動評級共計有 300 多種大類的金相組織國家標準。1000 多幅國家標準圖譜！是金相組織分析人員的理想工具。
	4XC 倒置金相顯微鏡 4XC	4XC 倒置金相顯微鏡:分為4XC-PC電腦型/4XC-D數碼相機型，倒置金相顯微鏡主要用于鑒別和分析現金屬內部結構組織，倒置金相顯微鏡是金屬學研究金相的重要儀器。鑄造。冶煉、熱處理的質量研究，原材料的檢驗或材料處理后的分析等均可使用倒置金相顯微鏡。
	XJP-6A 臺式金相顯微鏡 XJP-6A	XJP-6A 臺式金相顯微鏡·明場，偏光，暗場等觀察方式可選 ·同軸式機械載物臺，無需壓平試樣 ·寬視野雙目鏡筒，具有視覺補償功能 ·照明光源配備對中調節輪，圖像明亮均勻 ·平場消色差物鏡組，提供高分辨率圖像 ·易于連接數碼，135照相，視頻成像
	CMM-20E/CMM-20Z倒置金相顯微鏡 CMM-20E/CMM-20Z	CMM-20E/CMM-20Z倒置金相顯微鏡，倒置金相顯微鏡配有平場物鏡、大視野目鏡，圖像清晰、襯度好，光學放大倍率齊全。倒置金相顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內部結構組織，鑄件質量的鑒定；原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析；對表面噴涂、裂紋等表面狀況進行觀察分析。倒置金相顯微鏡廣泛應用在廠礦企業的實驗室、高等院校重點實驗室及科研等部門。倒置金相顯微鏡能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。
	CMM-22E/CMM-22Z倒置金相顯微鏡 CMM-22E/CMM-22Z	CMM-22E/CMM-22Z倒置金相顯微鏡主要用于鑒定和分析金屬內部結構組織，倒置金相顯微鏡是金屬學研究金相的重要儀器，是工業部門鑒定產品質量的關鍵設備。倒置金相顯微鏡主要用以鑒別和分析各種金屬及合金的組織結構，應用于工廠或實驗室進行鑄件質量鑒定，原材料的檢驗或對材料處理后金相組織的研究分析等工作。倒置金相顯微鏡不僅能觀察動態圖像，還能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。

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